牛津仪器cmi511便携式pcb孔铜测厚仪
品牌：oxfordinstruments 牛津仪器                型号：cmi511
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使用cmi511，能将工业废料和高成本的返工降低至最低限度；而且为您带来前所未有的测量灵活性，当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使cmi511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量.共同体验优秀pcb厂家的成功经验，cmi511是监测电镀过程不可或缺的测量工具。
cmi511是第一台能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。
技术规范：
测量技术 : 涡电流
最小孔径 : 0.889 mm
厚度范围 : 6-102 μm
可测最薄板厚: 1.6 mm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,**值 ,最小值 .
精度 :小于25 μm ,为±0.25 μm .大于25 μm为±5% .
rs-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .
电池 :9v 电池-50小时或充电器
重量 :255克 ,包含电池 .
 oxford instruments牛津仪器还有以下产品：
x-strata920 系列台式x荧光镀层测厚仪
cmi760台式pcb专用孔铜/面铜测厚仪
cmi165便携式pcb面铜测厚仪（带温度补偿功能）
cm95m便携式铜箔测厚仪
cmi563便携式pcb面铜测厚仪
cmi233便携式涂层测厚仪
cmi243便携式金属镀层测厚仪
cmi250便携式涂镀层测厚仪
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