品牌：
日本减摩nihon genma
■型号：
 np303-zya-1
■包装：
500g罐装
■成分：
sn96.5/ag3.0/cu0.5
■常用：
产品名称  金属成份      熔点    引张强度  延伸度  润湿时间
np302     sn-0.3ag -0.7cu 216-227 25         40        2.02
np303     sn-3.0ag-0.5cu   217-221 37         33         1.58
np503     sn-0.7cu         227     28         34         2.30
■特性：
l         有效解决球状矩阵排列bga封装时，融合不良的问题，在连续印刷的情况下，润湿性仍能保持良好。
l         有效减少空洞的发生
■优点：
采用cosmo技术，贮藏稳定性优异，常温下即使放置一个月，粘度也基本上不会升高。
采用新开发助焊剂，连续印刷性优异，即使是在间距为0.5-0.4mm的微细焊盘上，印刷效果也非常稳定。
连续印刷性优异，在长时间连续印刷后（同一锡膏48小时），其熔湿性亦可维持和初期一样。
长时间连续印刷后（同一锡膏48小时）亦无产生微小焊珠。
粘着力可长时间保持，即使在生产线停工1小时后（如因休息等停工后）再次开工，也可达成从第一块板开始的稳定印刷。
使用了特殊的活性剂，可大幅提高qfp引脚和微型晶体管引脚的熔湿性。
预热阶段，不会产生塌陷，可大幅改善桥连，微细锡珠等问题。加热塌陷、空洞对策品
■运输：
运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全。
■用途：
通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。
■适用范围：
高端电子产品，精密电子仪器、印刷线路，微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品，家电，汽车电子，工业电器，保险丝，灯饰及五金产品。

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