一、hjmp-a1
hjmp-a1为热固性纯聚酰亚胺粉末，经一定的模压工艺模压成型，在pi系列中具有非常优异的综合性能，拥有最高的机械性能，和最佳的电气和热绝缘性能，耐高低温，在超低温至288℃之间能长期使用，短期使用温度可达480℃以上，耐磨（高pv值），优异的尺寸稳定性。产品应用主要包括：对机械性能、纯度、绝热和绝缘及摩擦系数等综合要求很高的应用环境，典型应用包括飞机发动机零部件，阀门阀座，模具隔热帽，等离子焊枪涡流环，正时齿轮张紧器，打印机纸张分离爪等电气电子零件。
二、hjpi-a21
hjmp-a21由添加15％石墨的聚酰亚胺树脂模压成型，在高pv值工况下具有非常出色的耐磨性能。
产品应用主要包括：各种密封环和密封圈，各种滑动轴承。典型的应用包括汽车变速箱里的止推垫片、密封环，液压马达密封环，egr汽车尾气回收轴套，活塞密封环，涡轮增压器轴套保持架，微型牙科轴套保持架，真空泵和气动工具叶片等。
华晶模塑粉主要性能参数表
项  目
单 位
hjmp-a1
hjmp-a21
测试方法
密  度
g/cm3
>1.40
>1.45
gb/t1033
热变形温度(dma)
℃
>400
>400
gb/t1634
线性热膨胀系数
μm/m/℃
54
49
gb/t1036
拉伸强度
mpa
>100
>100
gb/t1040
拉伸模量
gpa
>2.3
gb/t1040
断裂伸长率
%
>7.0
>4.0
gb/t1040
弯曲强度
mpa
>110
gb/t9341
洛氏硬度
50
gb/t9342
压缩强度(压缩10%)
mpa
>130
>130
gb/t1041
简支梁冲击强度
kj/m2
>30
>20
gb/t1043
摩擦系数
-
0.39
0.24
gb/t3960
介电常数
-
3.6
13.5
gb/t1409
介电损耗因子
-
1.8×10-3
5.0×10-3
gb/t1409
击穿电压
kv/mm
20
10
表面电阻
ω
 1015-16
gb/t1410
体积电阻
ω.m
1014-15
gb/t1410
吸水率
%
0.24
0.19
gb/t8810

---

溧阳华晶电子材料有限公司

13861095100
中国 常州