【研究报告内容摘要】
川财观点【电子】当前半导体行业景气触底回暖,晶圆厂建设进入高峰期,代工厂产能满载。半导体存储器需求因今年收益cis 传感需求强劲,dram 供给减少、库存不断消耗,后续伴随5g+ai+iot 带来的需求爆发,dram 产线将更为紧张。叠加三星电子华城工厂发生跳电事故与东芝存储厂着火事件,半导体存储价格上升趋势有望加速,提价过程前移至1 月份。此外,消费电子端,5g 和iot、汽车行业、区块链、健康可穿戴设备、沉浸式娱乐、智能家居、人工智能等方向备受关注。其中,智能穿戴设备在apple watch、air pods 的创新带动下,新的产品市场被创造,全球可穿戴市场规模呈现爆发式增长。根据gartner 最新预测,到2020 年,全球消费者在可穿戴设备上的支出将达到520 亿美元,比2019年增长27%,其中智能手表、头显设备、智能耳机将分别达到228、106、87亿美元。长期我们仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司与受益5g 发展的手机终端与智能设备产业链公司。
【计算机】近期计算机板块表现最好,板块内热点纷飞,个股表现突出。站在当前,我们认为计算机板块的一条潜在主线是以bat 为代表的大型互联网公司入股a 股计算机上市公司。近期央行发布的“盘点央行的2019|金融科技”,加强金融科技监管顶层设计,从基础通用、技术应用、安全风控等方面出台实施系列监管规则;推动金融标准化工作再上新台阶;有序推动法定数字货币研发试验工作。从bat 入股a 股的金融it 公司的布局来看,都是为了加快金融科技的布局。监管、系统升级、新需求等是金融it 需求的最直接的推动原因。
对于金融it 公司来说,聚焦主业、并购重组、海外扩张是做大做强的最优路径。随着顶层设计规划的完善和金融it 的需求重新爆发,金融it 相关公司将迎来发展的良机。

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